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天岳先进碳化硅单晶衬底

衬底电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣，为使材料能满足不同芯片的功能要求，需要制备电学性能不同的碳化硅衬底。
按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底，和低电阻率的导电型碳化硅衬底。

4H n-type

4H-导电型碳化硅单晶衬底

4H-导电型碳化硅单晶衬底产品信息详情

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4H Semi-Insulating-type

4H-半绝缘型碳化硅单晶衬底

4H-半绝缘型碳化硅单晶衬底产品信息详情

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