9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海金山软件园正式开幕。在为期两天的时间里，本次大会以“芯机遇·新未来”为主题，业内知名专家学者、国内龙头企业高管等，聚焦光电子器件、高性能计算、汽车芯片、先进封装技术等行业热点话题，分享最新前沿技术，共同探讨集成电路产业高质量发展之路。
作为本次大会的“重头戏”，第十八届“中国芯”优秀产品评选结果正式发布。据了解，“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，自2006年启动以来已成功举办了十七届。
天岳先进长期专注于碳化硅衬底材料的研发与生产，在本次评选中被授予“中国芯”——优秀支撑服务产品奖，属于本次大会新增的“宽禁带半导体材料”范畴。该奖项面向EDA、IP领域，评选国内具有技术储备与技术创新、拥有自主知识产权、良好的客户服务能力、良好应用前景、拥有较强支持能力的EDA、IP产品。
本次荣获 “中国芯”优秀支撑服务产品奖项，是公司在行业内赢得的一项令人瞩目的荣誉，印证了天岳先进在技术创新和知识产权、良好的客户服务等各方面的杰出表现。
作为全球领先的碳化硅衬底企业，天岳先进将坚持技术创新，持续提升产品竞争力，依托高强度的研发投入和知识产权布局，为助力我国集成电路产业的发展做出应有贡献！
